縫焊機(jī)的焊接技術(shù)原理：針對(duì)單片陶瓷-金屬封裝集成電路抗鹽霧產(chǎn)品，目前普遍采用金錫合金焊料(Au80Sn20)熔封封蓋方式。這種封蓋工藝不會(huì)破壞外殼表面的保護(hù)鍍層，只要外殼封蓋前能通過(guò)鹽霧考核，則產(chǎn)品也可滿(mǎn)足抗鹽霧要求。但熔封工藝在封蓋時(shí)需要對(duì)器件進(jìn)行整體加熱，器件承受的溫度至少要大于Au80Sn20焊料的玻璃相轉(zhuǎn)換溫度280℃，因?yàn)檫@一溫度下會(huì)造成粘結(jié)電路芯片剪切強(qiáng)度失效以及水汽含量超標(biāo)。采用平行縫焊工藝進(jìn)行抗鹽霧腐蝕電路封裝，可以有效控制管殼整體溫升，降低內(nèi)腔雜質(zhì)氣氛排放和生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品封裝質(zhì)量與可靠性，滿(mǎn)足大腔體全金屬混合電路及粘結(jié)芯片的封裝要求?？p焊集成電路鹽霧試驗(yàn)出現(xiàn)的銹蝕主要為蓋板焊邊腐蝕，其產(chǎn)生原因主要是蓋板縫焊后焊邊保護(hù)鍍層損傷使基材暴露在鹽溶液環(huán)境下，形成原電池腐蝕。通常，蓋板使用的基材為可伐合金，它由鐵(53%)、鎳(29%)、鈷(17%)以及其他微量元素組成。由于合金本身含鐵量較高，不能抵抗鹽霧腐蝕，因此必須在表面加保護(hù)鍍層來(lái)提高防腐蝕能力。圖1所示為平行縫焊蓋板材料結(jié)構(gòu)。一般來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)焊接操作機(jī)的廠家很多都會(huì)生產(chǎn)焊接變位機(jī)，但是以焊接變位機(jī)為主導(dǎo)的企業(yè)卻是很少見(jiàn)的。焊接變位機(jī)可以通過(guò)高效來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)縫焊接，他就是一種焊接設(shè)備。我們可以以配有氬弧焊機(jī)、熔化極氣體保護(hù)焊機(jī)、等離子焊機(jī)等焊機(jī)電源并且可以與其他機(jī)組成自動(dòng)焊接系統(tǒng)。我們可以根據(jù)不同的用途像是手把焊或者是自動(dòng)焊，根據(jù)主變位的自由度和增加輔助變位自由度。但是我們要注意，有些工位的變位機(jī)適合用在焊接工位的工藝要求，但是和某些自由度和詩(shī)焊是沒(méi)有關(guān)系的。

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