外形結構：●小型通用尺寸，安裝便捷●良好的熱傳導性封裝●帶散熱器形一體化結構●優(yōu)秀的力量/體積比率性能：●玻璃鈍化二級管芯片，超低壓降●陶瓷基板“真空+充氫保護”焊接技術典型應用：●中容易整流電源●充電、逆變電源●數控機械、遙控系統
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