NXTII

可以用雙軌生產(chǎn)雙搬運(yùn)軌道機(jī)可以同時生產(chǎn)異種電路板。

此外，因?yàn)檫\(yùn)板或傳輸板時間為零，提高了生產(chǎn)率。

僅僅使用需要的數(shù)量而不會造成過多過少現(xiàn)象NXTII可以以模組或者貼裝工作頭等為單位進(jìn)行更換和追加，從而用最小的投資滿足了需要增加的生產(chǎn)量。

在生產(chǎn)線之間移動模組可以始終保持各條生產(chǎn)線處于最佳的生產(chǎn)能力。

SMT，表面貼裝技術(shù)（SMT， surface mount technology），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。和插入式封裝的最大不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。