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單料盤平臺的搭載

在從動側(cè)的搬運軌道和料站平臺之間，可以搭載JEDEC尺寸的料盤、微料盤。另外，因為單料盤平臺可以簡單的脫卸，所以可以方便地對應(yīng)于電路板尺寸。安裝后，根據(jù)自動識別，可以進行位置確認。

對象電路板的限制
1.彎曲以及翹曲
  MAX±1.0mm           夾緊電路板時電路板向下彎曲時，請在電路板下面使用真空支撐銷或者真空支撐板。


2.先貼裝元件
先貼裝元件的高度       MAX 25.4mm

反面先貼裝元件的高度   MAX 25.4mm （搬運皮帶側(cè)的兩側(cè)有5X19mm的限制）