焊接平臺主要技術參數(shù)要求

1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使 用的外觀缺陷。

2、工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。

3、在鉚焊平板，焊接平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位 置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。

4、焊接平臺應經穩(wěn)定性處理和去磁。

5、焊接平臺工作面的硬度應為HB170~220或187~255之間。

6、焊接平臺主要檢定項目　A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度 。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。

7、精度參數(shù)。3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級鑄鐵平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內不少于20點。 2級要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內不少于12點。

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