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[供應(yīng)]深圳PCB電路板鍍鎳鍍金層厚度檢測(cè)中心
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- 更新日期：2017-07-24 16:49:13
- 有效期至：2018-07-24
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深圳PCB電路板鍍鎳鍍金層厚度檢測(cè)中心
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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
膜厚測(cè)試膜層厚度指基 體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等。檢測(cè)行業(yè)中常見(jiàn)有以下幾種膜厚測(cè)試方法：金相測(cè)厚、熒光測(cè)厚、SEM測(cè)厚、XPS深度剖析、臺(tái)階測(cè)厚等等。各方法適用范圍與特點(diǎn)如下： 金相測(cè)厚： 使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測(cè)量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層。被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。 SEM測(cè)厚: 使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測(cè)試范圍寬，適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測(cè)厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。熒光測(cè)厚 使用設(shè)備為XRF測(cè)厚儀。此方法適用于測(cè)量厚度＞0.01μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層。測(cè)量前需知道樣品的鍍膜工藝信息（如基材材料、膜層材料及順序）?？梢詫?shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)（視樣品） XPS深度剖析: 使用設(shè)備為X射線光電子能譜儀（XPS）。此方法適用于測(cè)量納米級(jí)厚度的膜層。XPS設(shè)備可以測(cè)試樣品極表面的元素成分（每次測(cè)量的信息深度為5nm左右），并且可以在樣品室內(nèi)直接對(duì)樣品表面進(jìn)行濺射，可以去除指定厚度（納米級(jí)）的表層物質(zhì)，這兩個(gè)功能結(jié)合使用就可以測(cè)量出納米級(jí)膜層的厚度。如樣品最表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現(xiàn)成分中開(kāi)始出現(xiàn)大量的鉑元素，那么可以判斷測(cè)試位置銠膜的厚度約為50nm。
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