EDI原理及工作過程
   EDI技術(shù)是將兩種已經(jīng)成熟的淨水技術(shù)：電滲析和離子交換技術(shù)相結(jié)合。將離子 交換樹脂填充在陰、陽離子交換膜（專用膜）之間形成EDI單元(俗稱淡水室)，在一 定電壓、電流作用下使離子從淡水室進入到鄰近的濃水室。 EDI組件將給水合成三股獨立的水流:    ① 純水（最高利用率爲90-99%）    ② 濃水（純水的5-10%）    ③ 極水（1-2%排放） 極水先經(jīng)過陽極區(qū)再進入陰極區(qū)。極水可以從電極區(qū)攜出電解産生的氯氣、氧氣和氫氣。
EDI與傳統(tǒng)溫床的比較
項目 EDI 溫床
產(chǎn)水性質(zhì) 15～18MΩ?cm 2～10MΩ?cm
穩(wěn)定性 水質(zhì)穩(wěn)定 水質(zhì)受樹脂交換狀況，再生品質(zhì)影響大
操作性 操作簡便，無需專業(yè)熟練工 再生時對操作人員操作水平要求高
環(huán)保性 無需酸堿，無任何化學汙染 需要酸堿再生，需解決酸堿儲存與排放的問題
連續(xù)運行 再生時無需停機，邊運行邊再生 再生時需要停機再生
運行費用 低 高
初期投資 較高 低
拋光混床
  采用高交換容量、充分再生、無化學析出的核子級樹脂，去除純水中殘余的微量帶電 離子及弱電解質(zhì)，使水質(zhì)達到18MΩ?cm以上。
EDI模塊進水條件
PH值 5.0～9.5
電導率 1~20μs/cm,最佳導電率2～20μs/cm
總C02 <5ppm
硅 <0.5ppm
硬度以（CaC03計） <1.0ppm
進水壓力 0.15～0.5MPa
典型超純水工藝流程圖
應用領域
超純水常用于微電子工業(yè)、半導體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)和實驗室。 流程1：預處理+單級反滲透+EDI+拋光樹脂 流程2：預處理+雙級反滲透+EDI+拋光樹脂 流程3：預處理+雙級反滲透+混床MB+拋光樹脂
 
ＥＤＩ模塊結(jié)構(gòu)特點
1、淡水隔板采用衛(wèi)生級PE材料          
2、EDI膜片采用進口均相膜和國產(chǎn)異相離子交換膜
3、采用進口EDI專用均粒樹脂和國產(chǎn)EDI專用均粒樹脂    
4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術(shù)
5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。             
6、固定螺絲采用國標標準件 
7、膜堆出廠最高試壓7bar不漏水                      
8、膜堆電阻低、功耗小 
9、外觀裝飾板造型美觀結(jié)實          
10、最大膜堆處理水量3T/H，最小模堆處理水量75L/H
11、純水、濃水、極水通道設計合理，不易堵塞，水流分布均勻、無死角。
 
 進水指標要求 
◎通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水
◎TEA（總可交換陰離子，以CaCO3計）：＜25ppm。
◎電導率：＜40μS/cm
◎ＰH：6.0～9.0。當總硬度低于0.1ppm時，EDI最佳工作的pH范圍為8.0～9.0。
◎溫度： 5～35℃。 
◎進水壓力：＜4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3計）：＜1.0ppm。
◎有機物（ TOC）：＜0.5ppm。 
◎氧化劑：Cl2＜0.05ppm，O3＜0.02ppm。
◎變價金屬： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。 
◎H2S：＜0.01ppm。 
◎二氧化硅：＜0.5ppm。
◎色度：＜5APHA。 
◎二氧化碳的總量：＜10ppm
◎ SDI 15min：＜1.0。