主要的技術(shù)參數(shù)：
機(jī)器型號 CB-1311    CB-2517    
多功能刀頭 振動全斷切割、半斷切割以及壓痕、繪圖和激光定位、平臺檢測等功能
切割速度 200-1000mm/秒（根據(jù)不同切割材料）
平移速度 1000mm/s
切割厚度 ≤15mm
切割材料 各種瓦楞紙、卡紙、PVC板、灰板紙、復(fù)合材料、墊片、膠紙等。
工具配置 多種切割刀具，不同尺寸壓痕輪、平臺檢測工具以及普通簽字筆等
固定方式 真空吸附、分區(qū)吸附
重復(fù)精度 ≤0.1mm
軟件分辨率 0.025、0.01、0.1可選
傳輸端口 標(biāo)準(zhǔn)串口、以太網(wǎng)口RJ45
傳輸速度 100M
緩沖區(qū)容量 1GB 可存儲多個(gè)文件
指令系統(tǒng) HP-GL兼容格式
控制面板 中英文液晶觸摸屏
傳動系統(tǒng) 數(shù)字伺服馬達(dá)、進(jìn)口直線導(dǎo)軌、同步帶
工作電壓/功率 交流220V 10  /6KW/10KW
工作環(huán)境 10-35攝氏度
有效工作范圍 1300mm*1100mm    2500*1700