HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

 

HL302，含銀25%，等同于國標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

 

HL311含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2a，國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)740-840攝氏度。

 

 

 

BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。