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        金相分析  金相組織分析  晶粒度分析  晶粒度組織分析

        金相分析:  金相及金相學(xué)，就是研究觀察金屬或合金內(nèi)部機(jī)構(gòu)的科學(xué)！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。一般分為：組織紋路分析  晶粒度分析一般標(biāo)準(zhǔn) 金屬平均晶粒度測定  GB  6394-2061鑄鋼鋁銅合金晶粒度測定  GB  10852-89珠光體平均晶粒度測定  GB  6359-2061金屬的平均晶粒度評級  ASTM  E112黑白相面積及晶粒度評級  BW  2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測定  GB  6349-2061

        金相組織，用金相方法觀察到的金屬及合金的內(nèi)部組織，可以分為 1.宏觀組織  2.顯微組織 

        ——非金屬夾雜物——低倍組織——晶粒度——斷口檢驗(yàn)——鍍層厚度——硬化層深度——脫碳層——灰口鑄鐵金相——球墨鑄鐵金相——PCB  金相切片分析——焊接件宏觀腐蝕觀察

        更多測試項(xiàng)目信息歡迎企業(yè)來電垂詢了解！