雷士多晶硅超聲波清洗設(shè)備

1. 清洗對象 多晶硅

2. 去除物 堿跡、酸跡、灰塵
3. 使用溶劑 一般為水劑+弱堿性清洗液
4. 選頻/振蕩頻率 采用28KHZ 功率4KW
5. 清洗槽內(nèi)徑1200*400*300mm
6. 配件 清洗籃 
7.清洗方法： 
1．清洗槽內(nèi)加入適量水溶液，應(yīng)能保證放入多晶硅后清洗液不溢出。
2．面板所有開關(guān)打到“關(guān)”位置，將清洗機(jī)插頭插入220V的插座。
3．將多晶硅均勻放入清洗籃，清洗籃放入超聲波清洗槽中。
4．打開電源開關(guān)，超聲波清洗機(jī)開始工作，清洗時(shí)間約1小時(shí)左右。
8.優(yōu)點(diǎn) 
本機(jī)取代了傳統(tǒng)浸洗、刷洗、壓力沖洗、振動(dòng)清洗和蒸氣清洗等工藝方法，安全可靠無損傷，對多晶硅表面、細(xì)縫和隱蔽處清洗效果更好，清潔度更高，并且清洗速度快，提高生產(chǎn)效率。


1雷士振板超聲波清洗機(jī)由不銹鋼SUS304制造，使用壽命長。 
2超聲波發(fā)生器與振板之間采用高頻電源連接。 
3根據(jù)各種不同清洗要求，可以做成底震式、側(cè)震式和頂震式三種超聲波振板形式。
4有些單位有現(xiàn)成的清洗槽，可以在這基礎(chǔ)上添加振板裝置，改裝成超聲波清洗機(jī)。
5寬頻掃描技術(shù)，消除駐波，使超聲波能量分布更均勻，消除清洗盲區(qū)。
6頻率自動(dòng)根蹤功能，適應(yīng)不同的負(fù)載、溫度、液位。
7靈活的拆裝形式，更自由更可靠