參數(shù)規(guī)格
測量原理：非接觸式，激光束
測量精度：0.002mm
重復(fù)測量精度：0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm
3D掃描驅(qū)動：步進伺服驅(qū)動，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
移動平臺尺寸：320mm×320mm
移動平臺行程：230mm×200mm
影像系統(tǒng)：高清CCD 640×480 Pixel
光學放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大小：600×480（Pixel）
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
測量方式：3D測量或2D測量
測量光源：可低至5.0μm高精度激光束
電源：220V～50Hz
系統(tǒng)重量：30KG
測量軟件：SH-100 3D/SPC2000（windows 2000/XP平臺）
量測軟件：SH-100 3D
視頻觀察，圖象保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）、夾角測量。可記憶24條生產(chǎn)線、任意數(shù)量產(chǎn)品。
S.P.C軟件 SPC2000
根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR等制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自選設(shè)定）。
測量原理：
傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存大高度差，些時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、測量錫膏厚度
2、計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積
3、PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
4、檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
5、影像捕捉、處理、S.P.C分析、報表輸出