產品標識更改 芯片型號打磨是防止產品泄密、推遲同行的仿造以提高企業(yè)競爭力，但電子類產品表面的標識以及芯片型號一般都采用激光打標，以前通用的做法就是用砂紙、砂輪等打磨，這樣效率低的做法對于元器件價值不高、表面比較大、表面要求不高、小批單件生產的產品還可以，但對于元器件比較小、價值比較高、表面要求較高、大批量生產的產品在用砂紙、砂輪打磨，則會明顯感到效率太低、表面損傷大甚至損壞元器件、表面一致性很差，遠遠不能適應批量生產的需要，那如何有效快捷的處理呢？
    芯片型號打磨處理經(jīng)驗的基礎上，應客戶的要求最近開發(fā)了針對電子元器件標識去除與更改工藝。我們根據(jù)電子元件的不同基本材料，如表面不銹鋼芯片、陶瓷芯片、環(huán)氧樹脂芯片等開發(fā)了針對性的不同材質、不同硬度的航天新技術新材料納米材料的專用磨頭，配合原有的打磨機組（具有下列特點），就可以高效解決產品標識的更改問題。
1、打磨機組，可根據(jù)元器件大小選配2mm、2.5mm、3mm、4mm四種夾頭，一般通用3mm的夾頭，做到一機多用；
2、小電動機采用無級調速，可根據(jù)使用元器件大小、工作要求、使用熟練程度等實現(xiàn)0～30000轉/分的速度自由選擇。
3、可選配軟連接軸，手不用直接握持電磨而象使用鋼筆一樣拿著軟連接軸的另一端，方便操作提高工作效率。（本項專利技術，在圖片上沒有體現(xiàn)出來，特意保護）
4、根據(jù)元器件的材質、形狀專門研制有針對性的不同材質、不同形狀、不同大小的打磨頭，適合不同材質、大小和打磨要求的元器件。特別是在打磨芯片的過程中不會和被打磨元器件表面發(fā)生硬質間的碰撞，避免了對元器件造成的損傷、損壞