；貝格斯Bergquist Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.13C-in2/W(25psi)已被市場證明了的聚酰亞胺基材卓越的絕緣性能卓越的抗切割性能應(yīng)用：彈片/扣具安裝獨立的功率半導(dǎo)體和模塊規(guī)格：厚度：0.102-0.127mm增強承載物：聚酰亞胺持續(xù)使用溫度：150C導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確?？偟慕缑鏉櫇?，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。