產品特點
本品能徹底清除硅片經加工后，表面殘留下的切削液、研磨粉、拋光粉、硅粉、微粒、灰塵、金屬離子等雜質，不會破壞硅片表面光澤。
本品對被清洗的硅片及清洗設備不會產生腐蝕。
本品不會產生影響操作持續(xù)進行的泡沫，即使加熱也可照常進行。
本品可用自來水稀釋使用，經濟方便。
應用領域
適用于電子行業(yè)、微電子工業(yè)、航空航天業(yè)等行業(yè)中的非金屬硅片清洗。
理化指標
 項    目 技 術 指 標
外   觀 透明液體
密   度 1.05±0.05
PH值1% 2.5±0.5
使用方法
可采用噴淋清洗、超聲波清洗、浸泡清洗、刷洗等方法。
將1%濃度的硅片清洗劑B和2%濃度的硅片清洗劑A，分別加入到液槽中，進行清洗。
清洗液的總堿度每降低0.1%，就要補充0.25%硅片清洗劑A和0.125%硅片清洗劑B。
當清晰液的濁度大于3000NTU時，必須更換配槽液，重新加入清水，加入清洗劑。
一般噴淋使用溫度：60—80℃；超聲波清洗時使用溫度：70-80℃。
硅片被清洗后，必須進行漂洗。
注意事項
本品呈酸性，使用時，請戴膠皮手套、護目鏡操作。
濺入皮膚上，請立即用清水沖洗。切勿濺入眼內。若不慎濺入眼中，請用大量清水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療。
長期存放如出現(xiàn)沉淀不影響使用效果。
包裝及儲存
包裝：凈含量25kg  200 kg塑料桶包裝。
     儲存：緊蓋包裝封口，置于陰涼處儲存;防止泄漏，并避免兒童接觸