微型熔焊機(jī)（精密點(diǎn)焊機(jī)）
用途：替代鉛錫焊接，對(duì)各種細(xì)小漆包線進(jìn)行焊接。應(yīng)用于高頻電子元器件、貼片電感、感應(yīng)式IC卡、鐘表線圈、微型喇叭、訊響器、受話器、微型電機(jī)、網(wǎng)絡(luò)集成模塊的生產(chǎn)制造等。
簡(jiǎn)介:
 高熱熔焊此方式已經(jīng)存在數(shù)十年，本公司致力研究、開(kāi)發(fā)，將以前之方式、技術(shù)改良至更加精確、穩(wěn)定、微型、配合現(xiàn)今之科技發(fā)展要求，而PC-3乃基于以上之需求而研發(fā)出來(lái)之產(chǎn)品。

特點(diǎn)：* 無(wú)鉛焊接符合國(guó)際性環(huán)保要求
      * 節(jié)能
      * 安全
      * 焊點(diǎn)耐高溫
      * 培訓(xùn)工人容易
      * 無(wú)需助焊劑
      * 無(wú)需清洗
      * 當(dāng)焊漆包線時(shí)無(wú)需事先除去絕緣層
      * 容易判斷品質(zhì)
      * 焊點(diǎn)定位準(zhǔn)確
      * 焊點(diǎn)不會(huì)因用助焊劑而產(chǎn)生漏電
      * 焊點(diǎn)可靠性高，尤其對(duì)必需經(jīng)多次焗爐、波峰爐、回流爐之產(chǎn)品更為有利
適合用途：
      * 替代各種鉛錫焊接，尤其是微型及超微型產(chǎn)品
      * 各種漆包線焊接（不用事先除去絕緣層）
      * 各種電子元器件、片狀元器件
      * 表面需要極薄之焊接
本產(chǎn)品特有之功能：
    1、壓力用電子感應(yīng)，比市面同類型用機(jī)械式感應(yīng)精準(zhǔn)度高十倍以上;
    2、獨(dú)有之微處理器（MCU）及內(nèi)置十個(gè)記憶體方便生產(chǎn)轉(zhuǎn)換型號(hào)時(shí)不用重新調(diào)校或同一產(chǎn)品有不同粗幼度線時(shí)不用每次調(diào)校;
    3、獨(dú)有之內(nèi)置電流量感應(yīng)及警報(bào)系統(tǒng)確認(rèn)100％熔捍點(diǎn)合符標(biāo)準(zhǔn),如無(wú)此設(shè)備只能憑肉眼或拉力計(jì)確認(rèn)、絕對(duì)不合高要求   之客戶。
    4、特設(shè)密碼鎖功能防止操作員因誤觸而改變?cè)O(shè)定。
產(chǎn)品規(guī)格：

使用電源：  220V（110V）  熔焊電壓：  0.2～2.5V
熔焊時(shí)間：  2～20ms       熔焊壓力：  0.2～2.5kg
電流監(jiān)察 ：10～400A     熔焊線徑：0.02～0.35mm